广东芯聚能半导体取得叠层电路结构和功率模块专利，有助于降低叠层电路结构的寄生电感
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2025-06-11 13:34:16
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，广东芯聚能半导体有限公司取得一项名为“叠层电路结构和功率模块”的专利，授权公告号CN222966133U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及一种叠层电路结构和功率模块。叠层电路结构包括基板、第一芯片组、第二芯片组及电路结构。第一芯片组和第二芯片组设于基板的一侧，第一芯片组包括第一芯片，第二芯片组包括第二芯片，电路结构设于第一芯片组或第二芯片组背离基板的一侧，且包括沿远离基板的方向层叠设置的第一导电件、绝缘层和第二导电件。其中，第一芯片、第一导电件、第二芯片与第二导电件依次串联连接。可使第一导电件和第二导电件载流时因相反的电流方向而互相抵消彼此的寄生电感，进而可实现整个回路具有较低的电感表现，有利于降低叠层电路结构的寄生电感。
天眼查资料显示，广东芯聚能半导体有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19481.4337万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯聚能半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可98个。
来源：金融界
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