飞凯材料作为国内新材料行业的领军企业,其在半导体领域的战略布局一直备受关注。2025年6月7日,随着子公司苏州凯芯半导体材料有限公司的奠基,飞凯材料的半导体战略迎来了重要的升级与深化。
飞凯材料自2007年开始布局半导体赛道,持续发力IC制造、封装材料等重点领域,这与保税区产业发展方向高度契合。飞凯材料董事长张金山表示:“作为本土半导体材料领域的一份子,始终以服务国家战略、推动技术进步为己任。未来飞凯也将以更加开放的姿态、更加扎实的行动,与各方伙伴携手共进,在推动中国半导体产业自主可控的道路上贡献更多力量。"
苏州凯芯半导体材料有限公司总经理陆春表示:"近年来,受多重因素影响,全球半导体产业链正加速重构。这对我们而言,既是挑战,也是从‘跟跑’迈向‘领跑’的重要机遇。飞凯与凯芯也将顺势而为、主动作为,持续加大技术创新与本地化布局投入,推动关键材料实现自主可控。"
苏州凯芯占地55亩,建成初期预计新增每年30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料,未来将成为飞凯集团最大的半导体材料生产基地,产品涵盖光刻胶,G5级超高纯溶剂、以及半导体湿制程化学品等关键半导体材料。此外,项目还将引入现代化自动化生产线,严格遵循国际标准,确保产品质量稳定,助力中国半导体材料供应链的自主可控。
从2007年的初步布局到2025年苏州凯芯的奠基,飞凯材料的半导体战略正一步步从蓝图变为现实,而苏州凯芯在这一过程中无疑扮演着关键角色,推动着企业战略的全面升级与深化。
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原文转自: 周口网