华为申请传感器、集成电路、电子设备以及传感器的制作方法专利，热应力较小
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2025-06-11 20:05:36
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“传感器、集成电路、电子设备以及传感器的制作方法”的专利，公开号CN120117568A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种传感器、集成电路、电子设备以及传感器的制作方法，涉及半导体器件技术领域，该传感器中的基板包括晶圆以及嵌设在晶圆中的绝缘结构，且基板与器件层的键合采用硅‑硅键合的工艺，使得该传感器的热应力较小、性能较好、且工艺简单。该传感器包括：层叠设置的基板与器件层。其中，基板包括晶圆以及绝缘结构，绝缘结构嵌设在晶圆中；晶圆包括导电柱以及密闭环，导电柱在密闭环围绕的范围内，且导电柱与密闭环之间通过绝缘结构相互绝缘，导电柱与密闭环一体设置。器件层包括可动部件以及环状部件，可动部件在环状部件围绕的范围内。密闭环与环状部件连接。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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