金融界2025年6月12日消息,国家知识产权局信息显示,麦科先进股份有限公司申请一项名为“焊接电子元件之设备”的专利,公开号CN120115821A,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本发明提供一种用以焊接电子元件之设备,包括承载台、压制气流产生机构、驱动器及能量产生机构。承载台具有承载平面,承载台用以于承载平面上承载欲焊接之基板。压制气流产生机构包括本体、气流导引通道及气泵。气流导引通道设置于本体上,气流导引通道与本体分别有面对承载平面之出气面与底面,本体底面环绕气流导引通道出气面设置,气泵提供气流至本体气流导引通道,气流导引通道将气泵所提供之气流导引至本体和承载台之间,气浮本体,本体和承载台间产生压制气流,压制气流于气流导引通道出气面和承载台之间的压力大于本体底面和承载台之间的压力。
来源:金融界