上海新攀半导体取得新型半导体封装设备专利，提升点胶精度
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2025-06-12 10:04:29
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种新型半导体封装设备”的专利，授权公告号CN222956773U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型半导体封装设备，涉及封装设备技术领域。该新型半导体封装设备，包括点胶台，所述点胶台的上侧表面固定连接有安装架，安装架上设置有点胶设备，点胶台的上侧表面安装有电动滑台，电动滑台的上侧表面安装有点胶板，点胶板的上侧表面滑动连接有第一限位板，点胶板的上侧表面固定连接有两个安装板，两个安装板之间固定连接有限位杆，限位杆的外表面滑动套设有第二限位板，第二限位板设置为T字形，第一限位板的上侧表面开设有斜向槽，可以使得在对半导体芯片点胶的过程中，可以自动完成对半导体芯片的定位，从而提升点胶精度，避免点胶位置与预定位置出现偏移导致产品质量下降。
天眼查资料显示，上海新攀半导体科技有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新攀半导体科技有限公司专利信息22条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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