金融界2025年6月12日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种显示模组的粘贴工装”的专利,授权公告号CN222963142U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型实施例属于显示模组组装技术领域。本实用新型还涉及一种显示模组的粘贴工装,包括定位框,所述定位框内设置有第一定位槽以及第二定位槽,第一定位槽以及第二定位槽配合用于显示模组粘贴时的定位。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2516条,此外企业还拥有行政许可408个。
来源:金融界