6月11日晚间，禾盛新材(002290)发布公告，公司拟斥资2.5亿元向熠知电子增资，增资后预计持有其10%股权，本次增资对熠知电子整体的投前估值为22.5亿元。

当前，全球半导体产业格局重塑，国内国产化替代需求迫切。而禾盛新材此次增资正契合这一风口，熠知电子研发基于ARM CPU+自研NPU的异构计算芯片，提供覆盖云端服务器、边缘设备和终端嵌入式的全栈智能计算方案，与禾盛新材需求高度契合，双方有望携手开拓ARM服务器处理器芯片产业新赛道。

公告显示，熠知电子是国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，专注于高端处理器的研发、设计与技术创新，掌握了高端处理器设计、高端处理器SOC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术。熠知电子建立了完善的高端处理器的研发环境和流程，产品性能逐代提升，针对不同的应用场景已经推出了两个系列产品，包括一代TF16000系列融合处理器及服务器和二代TF7000系列融合处理器及相应板卡，分别应用于视觉AI、边缘计算领域，以及AI、云计算、物联网、信息服务领域。

目前，熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。其中，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平，可同时覆盖人工智能、云计算、边缘计算多场景。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。

在研发端，熠知电子汇聚多领域专家，融合一流AI算法与先进制程工艺，构建了智能芯片及硬件平台。其芯片在算力密度、能效比上取得突破，为多行业提供高效算力支撑，已在智能驾驶、工业互联网等场景试点，凭低延迟、高算力助力智能化升级。产业落地方面，熠知电子形成了“芯片设计-硬件平台-行业方案”完整生态，覆盖金融、能源、制造等多行业，提供全链路解决方案，商业落地能力稀缺。

在市场看来，此次合作不只是资本股权绑定，亦是产业资源深度整合。在技术协同上，禾盛新材在精密制造、产业链协同经验，可助力熠知电子优化生产流程、拓展供应链。如在金属材料、结构件制造的技术积累，能为芯片硬件平台提供可靠配套，提升产品稳定性与性价比。

在市场协同上，禾盛新材的上市公司平台资源可加速熠知电子的市场推广，借助上市公司的渠道与客户资源，熠知电子的芯片及方案能更快触达金融、工业等需求方，缩短落地周期。同时，熠知电子的芯片技术，为禾盛新材开拓智能硬件、工业物联网等新赛道创造条件，有望打造“制造+芯片+场景”协同模式。

值得一提的是，禾盛新材的控股子公司海曦技术与熠知电子的业务具有一定的协同性和互补性。海曦技术致力于为客户提供AI基础设施设计、软硬件搭建及算力运维服务，并建有完善的售后服务体系和拥有一支经验丰富的项目交付和售后团队。熠知电子能够支撑海曦技术在价格敏感、散热敏感的各种小场景采用ARM CPU作为AI设备的运算核心；海曦技术则可以助力熠知电子的产品更快更广泛地触达下游客户。

基于业务的协同及互补，2024年8月海曦技术与熠知电子签署合作协议，基于ARM CPU新一代异构融合处理器芯片，面向创新智能应用进行合作，共同推出面向多个行业的人工智能全国产化解决方案。双方在云游戏服务器产品上已顺利合作供货。

从产业生态来看，禾盛新材与熠知电子的协同可为国产化芯片产业注入活力。当前，在ARM服务器处理器芯片领域，单打独斗难破技术封锁，而通过资本、技术、市场资源整合，加速技术迭代与产业应用，有望推动国内芯片产业从“单点突破”向“生态构建”迈进。