华为任正非：中国在中低端芯片有机会，特别是化合物半导体_电子应用

华为任正非：中国在中低端芯片有机会，特别是化合物半导体

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2025-06-12 16:09:06

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“人民日报”官微消息，近期，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，人民日报记者一行与#华为首席执行官任正非面对面交流。

谈及中国芯片发展，任正非表示，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是#化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。

此外，针对人工智能，任正非指出，人工智能也许是人类社会最后一次技术革命，当然可能还有能源的核聚变。人工智能发展要经历数十年、数百年。不要担心，中国也有很多优势。

中国有数亿青少年，他们是国家的未来。人工智能在技术上的要害，是要有充足的电力、发达的信息网络。发展人工智能要有电力保障，中国的发电、电网传输都是非常好的，通信网络是世界最发达的，东数西算的理想是可能实现的。

其他优势上，任正非进一步指出，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。软件方面，将来是千百种开源软件满足整个社会需要。

（文/集邦化合物半导体整理）

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任正非化合物半导体华为摩尔人工智能芯片中国机会发展

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