吉林新程智能申请基于半导体加工的晶圆片分切装置专利，可带动晶圆片形成稳定持续上料
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2025-06-12 16:09:18
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，吉林新程智能科技有限公司申请一项名为“基于半导体加工的晶圆片分切装置”的专利，公开号CN120116342A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆片加工技术领域，尤其涉及基于半导体加工的晶圆片分切装置，包括操作台，操作台的上表面开设有槽口，且操作台的内部对应槽口的位置处安装有自动上料机构，操作台的后端固定有安装板，安装板的前端滑动连接有升降机，升降机的底部安装有分切组件；本发明通过自动上料机构带动晶圆片形成稳定持续上料，无需工作人员持续操作，且整体上料效果稳定，避免人工上料可能造成的意外，配合定位组件对晶圆片形成定位与居中，避免了晶圆片发生偏移或者掉落，便于后续真空吸盘对晶圆片形成居中吸附，最后利用分切组件对切割刀之间的间距进行调整，从而适配不同晶圆片的切割需求。
来源：金融界
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