深圳新声申请声表面波滤波器封装相关专利，可实现简化工艺步骤降低生产成本
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2025-05-15 21:07:33
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳新声半导体有限公司申请一项名为“声表面波滤波器封装结构及其制备方法、及相关设备”的专利，公开号CN119995548A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种声表面波滤波器封装结构及其制备方法、及相关设备，涉及半导体技术领域。在第一方向上叉指电极与承载基板之间具有的间隔区域即声表面波滤波器的空腔区域；焊盘结构在第一方向上分别与衬底以及承载基板接触，叉指电极以及焊盘主体结构位于第一个围墙结构所围成的区域的内部，因此在塑封层的制备过程中至少第N个围墙结构的设置会阻挡塑封填料进入到空腔区域内，以此实现对声表面波滤波器封装结构工作区域的有效保护。相比较现有技术方案而言，本申请技术方案无需额外的材料及结构形成密闭的空腔，利用焊盘结构作为塑封填料的阻挡层，实现简化工艺步骤，降低生产成本的目的。
天眼查资料显示，深圳新声半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2019.5354万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳新声半导体有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息208条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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