说真的，以前的三星在芯片产业上，还是很强大的。

比如在手机Soc上，三星有猎户座芯片Exynos系列，早期苹果甚至采用三星的芯片，后来虽然苹果自研芯片了，但三星的芯片还是能够与高通媲美的。

比如在芯片代工上，三星是全球唯一能够与台积电扳手腕的厂商，仅从芯片工艺上来讲，进度不相上下。

当然最强的还是三星的存储芯片，不管是DRAM内存，还是NAND闪存，三星都是全球第一，熬死了众多的对手，问鼎冠军宝座，多年以来无人动摇其地位。

不过，那只是以前，现在的三星，在这些领域被众多的企业夹击，越来越不行了，说的严重一点的，甚至我觉得都快要完蛋了的感觉。

我们一项一项的来说，手机Soc方面，三星已经落后高通等太多了。

Exynos芯片真的不行了，连三星自己都能不用就不用了，尽量采用高通的芯片，原因就是Exynos系列芯片，发热大，性能不强，且还难产……

再看芯片代工上，先进工艺方面，良率远低于台积电，没有客户愿意买单，成熟工艺竞争不过中芯国际等，2025年一季度时，三星的代工份额已经只有7.7%左右了，中芯国际达到了6%，相隔非常近了，说不定什么时候三星就被超过了，全球第二都坐不稳了。

再看存储芯片方面，DRAM芯片领域，三星在2025年一季度时，丢失了全球第一的宝座，被SK海力士抢走了，原因就是在HBM芯片上，三星落后太多，导致整个DRAM芯片份额减少。

然后中国厂商长鑫也在低端芯片，比如DDR4等上面，一路狂奔，份额大增，逼的三星等退出了DDR3、DDR4市场。

而在NAND闪存芯片上，虽然三星还是第一名，但份额也在减少，原因就是中国厂商们奋起直追，抢走了很多三星等厂商的份额。

可见，在三星的几乎所有芯片业务上，都受到了来自内部、外部的各种压力和挑战，且这些压力和挑战都是致命的，比如Exynos芯片，先进工艺良率、成熟工艺竞争、HBM等等。

所以虽然说三星芯片业务快要完蛋了有点夸张，但对于三星而言，芯片业务可是命根子，一旦受挫，是真的要完蛋的，从这一点来说，是一点都不夸张的。