日月新半导体申请半导体芯片封装结构及其散热方法专利，优化半导体性能
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2025-06-13 14:07:48
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装结构及其散热方法”的专利，公开号CN120149286A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体芯片封装结构及其散热方法，涉及半导体封装技术领域。该结构包括树脂封装体、焊线、第一引线底座、第二引线底座、锡膏、芯片、瓷片铜层以及瓷片；瓷片铜层的一侧与瓷片贴合，另一侧通过锡膏与芯片贴合；芯片的一侧分别与第一引线底座和第二引线底座连接；第一引线底座与第二引线底座通过焊线电气连接；第一引线底座的引脚与第二引线底座的引脚相对设置与树脂封装体的两侧，且均延伸到树脂封装体外；树脂封装体的一侧开设有散热开口。该结构通过调整散热片的结构形式达到优化半导体性能的效果，同时在封装生产中进行基于视觉技术的封装质量检测，有效保证对于封装所产生的质量问题的及时纠正和把控。
天眼查资料显示，日月新半导体（威海）有限公司，成立于2001年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17220万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（威海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可25个。
来源：金融界
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