金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司取得一项名为“研磨盘倾角自调节方法、装置和晶圆减薄设备”的专利,授权公告号CN119910566B,申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示,浙江求是半导体设备有限公司,成立于2018年,位于杭州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江求是半导体设备有限公司参与招投标项目22次,专利信息278条,此外企业还拥有行政许可10个。
浙江晶盛机电股份有限公司,成立于2006年,位于绍兴市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了33家企业,参与招投标项目193次,财产线索方面有商标信息71条,专利信息1043条,此外企业还拥有行政许可36个。
浙江晶瑞电子材料有限公司,成立于2014年,位于绍兴市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江晶瑞电子材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可14个。
来源:金融界