根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。
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根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支,虽然较2024年同期减少约3%,但各品牌生产表现相对平稳。其中,中国第一季的销售得益于政策红利,带动销量微幅成长。展望第二季生产表现,因国际形势的不确定性,市场需求受到抑制,各品牌的生产表现预估持平第一季。
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根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动,以及全球各地兴建AI数据中心,半导体芯片需求优于以往淡季水平,助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%,达774亿美元,续创新高。
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