华为申请一种电子器件及其制备方法、电子设备专利，提升电子器件的抗应变能力
创始人
2025-06-13 16:38:31
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种电子器件及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN120149289A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及电子封装技术领域，特别涉及一种电子器件及其制备方法、电子设备。本申请的电子器件包括依次层叠的芯片和基板，芯片和基板通过焊球阵列电连接；焊球阵列包括第一焊球部和第二焊球部；其中，第一焊球部中各第一焊球被化学胶水包裹，第二焊球部中各第二焊球没有被化学胶水包裹。本申请采用降低胶水的“毛细效应”或者采用物理阻挡的方式，实现芯片底部的局部区域填充胶水，使得芯片和基板之间有的焊球被胶水包裹，有的焊球没有被胶水包裹，不仅可以提升电子器件的抗应变能力，还可以提升芯片与基板之间信号传输的完整性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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