江丰电子申请压铸铝合金加热盘电子束焊接成型方法专利，减少热裂纹、气孔等缺陷
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2025-06-13 16:38:51
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种压铸铝合金加热盘的电子束焊接成型方法”的专利，公开号CN120133686A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种压铸铝合金加热盘的电子束焊接成型方法，所述电子束焊接成型方法针对的是材质均为压铸铝合金的上盘体与下盘体的焊接，尤其是针对压铸铝合金中合金元素较多的情况，为了减少低熔点元素Mg、Zn等蒸发损失，必须设置电子束焊接的电子束焦点为沉焦，减少熔池扰动，抑制气孔形成，降低氧化铝层击穿难度，减少了热裂纹、气孔等缺陷，保证了焊接结合强度。
天眼查资料显示，宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了44家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1804条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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