东莞新质微电子取得芯片顶料装置专利,能够对芯片进行高效上料
创始人
2025-06-14 06:06:20
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金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,东莞新质微电子技术有限公司取得一项名为“芯片顶料装置”的专利,授权公告号CN222980487U,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本申请涉及芯片封装设备领域,公开了一种芯片顶料装置,芯片顶料装置包括芯片顶料辊、多个芯片顶料头和顶料驱动组件,顶料驱动组件用于驱动芯片顶料辊转动,多个芯片顶料头设于芯片顶料辊上,芯片顶料辊设于上料辊的上料辊腔内,芯片顶料头用于顶起上料辊上用于吸附芯片的芯片吸附头。还包括中心轴和顶料支架,顶料支架固定连接在中心轴上,中心轴用于支撑上料辊,芯片顶料辊通过顶料驱动组件转动连接在顶料支架上,芯片顶料辊偏心设置在上料辊腔内。

天眼查资料显示,东莞新质微电子技术有限公司,成立于2024年,位于东莞市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本130万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞新质微电子技术有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可1个。

来源:金融界

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