东莞新质微电子取得芯片顶料装置专利，能够对芯片进行高效上料
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2025-06-14 06:06:20
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新质微电子技术有限公司取得一项名为“芯片顶料装置”的专利，授权公告号CN222980487U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片封装设备领域，公开了一种芯片顶料装置，芯片顶料装置包括芯片顶料辊、多个芯片顶料头和顶料驱动组件，顶料驱动组件用于驱动芯片顶料辊转动，多个芯片顶料头设于芯片顶料辊上，芯片顶料辊设于上料辊的上料辊腔内，芯片顶料头用于顶起上料辊上用于吸附芯片的芯片吸附头。还包括中心轴和顶料支架，顶料支架固定连接在中心轴上，中心轴用于支撑上料辊，芯片顶料辊通过顶料驱动组件转动连接在顶料支架上，芯片顶料辊偏心设置在上料辊腔内。
天眼查资料显示，东莞新质微电子技术有限公司，成立于2024年，位于东莞市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本130万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞新质微电子技术有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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