创新达取得用于BGA封装芯片拆改焊接夹具专利，实现对BGA封装芯片的高效、精确夹持
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2025-06-14 06:06:27
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，成都创新达微波电子有限公司取得一项名为“一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具”的专利，授权公告号CN222971353U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型适用于芯片拆改焊接技术领域，提供了一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，包括两个底座，两个所述底座上固定安装有一根横杆，所述横杆上滑动套设有两个滑块，两个所述滑块上均铰接安装有铰接杆；安装板，所述安装板设于所述横杆的上方，所述安装板的底部固定安装有铰接块，所述铰接块与两根所述铰接杆相铰接；夹框，所述夹框设于所述安装板上，所述夹框的一侧内壁上固定安装有固定夹，所述夹框的一侧内壁上滑动安装有移动夹。
天眼查资料显示，成都创新达微波电子有限公司，成立于2004年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都创新达微波电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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