苏州芯永联半导体申请用于半导体光刻设备薄膜密封结构及其生产工艺专利，能有效阻挡光刻液体的渗透
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2025-06-14 12:04:26
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯永联半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体光刻设备的薄膜密封结构及其生产工艺”的专利，公开号CN120143557A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体光刻设备的薄膜密封结构及其生产工艺，涉及半导体光刻设备技术领域，其包括：薄膜主体，采用304不锈钢制成，紧密贴合在光刻设备曲面和异形结构表面，用于阻挡光刻液体的渗透；薄膜支撑框架，与薄膜主体相配合，增强使用过程中薄膜主体的结构强度和稳定性；粘合层，采用耐高温，耐腐蚀的粘合剂，将薄膜主体与薄膜支撑框架紧密结合。采用本发明提供的生产工艺制得的半导体光刻设备的薄膜密封结构，其中薄膜主体经过特殊的分子设计和表面处理，具备极低的液体渗透率，能够有效阻挡光刻液体的渗透，同时，它拥有卓越的柔韧性，能够紧密贴合在光刻设备复杂的曲面和异形结构表面，确保全方位的密封效果。
天眼查资料显示，苏州芯永联半导体科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯永联半导体科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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