在芯片的设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造是门槛最高，周期最长，投资最大的，而设计则是价值最高的。

所以我们看到美国之前慢慢的放弃了芯片制造，转向了芯片设计，原因就是它们觉得制造芯片吃力又不赚钱，属于重资产，让台积电、三星们等厂商去折腾吧，它们掌握设计就行了。

所以像苹果、高通、AMD、英伟达、博通等等企业，均只设计芯片，不制造芯片，因为设计的价值最高，资产轻，投入也少，位于价值链顶端，收益也最大。

而靠着芯片设计，所以美国虽然制造不行，但在整个芯片行业，却拿下了50%以上的市场份额，原因就是美国设计的芯片很厉害，覆盖了方方面面，比如CPU、GPU、NPU、Soc等，都是最顶尖的。

比如近日，TrendForce发布的最新的2025年一季度，全球前10大芯片设计企业的营收、排名、份额情况，就能够看出端倪来，那就是美国在设计这一块真的太强了。

如下图所示，前10大企业分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、迈克思伟、瑞昱、联咏、豪威、芯源。

这10大企业中，美国企业有6家，分别位于第1、2、3、4、6、10名，占到了前10名中所有份额的91%，可以说是完全处于统治地位。

而中国台湾也有三家上榜，分别是联发科、瑞昱、联咏，但份额合计只有8%，还不到美国这6家企业的十分之一。

中国大陆仅一家企业上榜，那就是豪威，份额只有1%，不管是和美国企业相比，还是和中国台湾企业相比，都差的太远了。

事实上，豪威集团，原来还是美国企业的，只是后来是被中国的韦尔股份收割了，才变成中国企业，如果从这一点上来看，那就更是一言难尽了。

可见，中国芯片产业，要提升的地方还有很多，不仅仅是制造，在设计上也是如此，毕竟设计是芯片产业制造的上游，设计不出来，拿什么来制造呢？

且芯片行业，都是重规模、重研发的行业，越是巨无霸，钱多，投入大，发展可能越快，越是小企业，越没钱投入，越没法和大企业竞争，所以中国芯片企业，加油吧，还任重道远啊。