屹唐半导体申请拆卸工装专利，提高拆卸热处理设备中石英板的便捷性
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2025-06-16 11:08:17
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金融界2025年6月16日消息，国家知识产权局信息显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“拆卸工装”的专利，公开号CN120134259A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本公开提供一种拆卸工装，涉及半导体设备的辅助工装技术领域，能够提高拆卸热处理设备中石英板的便捷性。拆卸工装，包括：支撑横梁，位于热处理设备的腔室基体的上方；并排设置的两个底部衬板，两个底部衬板分别与热处理设备的腔室基体的顶部连接；在拆卸工装处于第一工作状态时，支撑横梁横跨在两个底部衬板上，且支撑横梁的两个端部分别通过顶起螺钉与底部衬板配合；吸附件，在拆卸工装处于第一工作状态时，吸附件与支撑横梁连接，吸附件中的吸盘用于吸附安装在腔室基体上部的上石英板；其中，在第一作用力下，顶起螺钉能够带动支撑横梁远离腔室基体运动，使得支撑横梁通过吸盘带动上石英板远离腔室基体。
天眼查资料显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本266000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京屹唐半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目174次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可87个。
来源：金融界
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