索尼半导体申请半导体装置相关专利，提高半导体装置性能
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2025-05-16 06:03:39
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金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体模块和电子设备”的专利，公开号 CN119923962A，申请日期为 2023 年 8 月。
专利摘要显示，该半导体装置包括：第一化合物半导体；第一电极，布置在第一化合物半导体上，并且通过肖特基接触连接至第一化合物半导体；第二化合物半导体，布置在第一化合物半导体上，与第一电极间隔开设置，所述第二化合物半导体具有比第一化合物半导体更高的杂质密度；以及第二电极，布置在第二化合物半导体上，使用与第一电极相同的导电材料形成，并且通过欧姆接触连接至第二化合物半导体。
来源：金融界
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