厦门纬达申请电子元件封装用树脂专利，具有良好的填充性
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2025-05-15 10:15:23
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，厦门纬达树脂有限公司申请一项名为“一种电子元件封装用树脂及其制备方法”的专利，公开号CN119978722A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电子元件封装用树脂及其制备方法，属于高分子材料技术领域，树脂原料包括环氧树脂、有机硅预聚物、聚酰胺酸溶液、改性核壳结构填料、聚二甲基硅氧烷醇‑甲基硅烷醇‑硅酸酯交联聚合物和硅烷偶联剂等成分。本发明树脂基体采用有机硅‑环氧‑聚酰亚胺‑交联聚合物四元互穿网络，功能填料采用特殊改性的核壳异质结构功能填料，通过新型复合体系与分步可控工艺实现性能突破，具有良好的填充性、导热性、稳定性，能够实现电子元件的良好封装，使用寿命长。
天眼查资料显示，厦门纬达树脂有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本369万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门纬达树脂有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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