上海近观科技申请一种光电系统封装结构及其制备方法专利，有效降低光芯片与图像传感器芯片以及其它器件之间的信号传输难度
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2025-06-17 08:36:54
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海近观科技有限责任公司申请一项名为“一种光电系统封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN120166784A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供一种光电系统封装结构及其制备方法，在封装过程中，通过在图像传感器芯片的背面形成第一通孔，并在第一通孔和图像传感器芯片的背面依次形成金属布线层和阻焊层，从而将图像传感器芯片的电信号从正面引到背面，这样能够保证图像传感器芯片与光芯片的光栅耦出面之间的距离可控制到10μm以内，从而实现近距离贴合接收光芯片的光信号的同时，图像传感器芯片的电信号还能够通过形成的阻焊开窗内将图像传感器芯片背面上的金属布线层引线至基板，有效的降低了光芯片与图像传感器芯片以及其它器件之间的信号传输难度，此外，该光电系统封装结构较为简单，制备成本较低，能够提高光电系统封装结构成品的良率和使用寿命。
天眼查资料显示，上海近观科技有限责任公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1764.7万人民币。通过天眼查大数据分析，上海近观科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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