金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,APTIV技术股份公司申请一项名为“PCB壳体及其组装方法”的专利,公开号CN120166651A,申请日期为2024年02月。
专利摘要显示,本申请涉及PCB壳体及其组装方法。例如用于相机模块的PCB壳体包括主体(13)和盖(16)。盖包括PCB保持器元件(23),该PCB保持器元件(23)被配置为接触主体内的PCB(14)的表面,使得当组装时,PCB被牢固地保持就位。盖的向外延伸的弹性凸缘(22)与通向主体的开口(21)的最上边缘表面(25)相接,使得当将所述弹性凸缘抵靠边缘表面(25)按压(27)并焊接到边缘表面(25)时,力通过PCB保持器(23)被保持到PCB上。
来源:金融界