华为申请集成电路及其制备方法、电子设备专利，可用于减小欧姆接触的电阻
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2025-06-17 15:36:39
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“集成电路及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN120166761A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种集成电路及其制备方法、电子设备，涉及电子技术领域，可解决集成电路中电子元件实现欧姆接触的金属硅化物的电阻阻值随尺寸减小而增大的问题。该集成电路包括：基底、电子元件、连接部、二氧化硅层；电子元件设于基底上，并包括接触部，接触部的材料包括半导体材料；连接部与接触部接触，连接部的材料包括钴硅化物，接触部通过连接部实现欧姆接触；二氧化硅层设于连接部远离基底的一侧，且与连接部接触。该集成电路可用于减小欧姆接触的电阻。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1508个。
来源：金融界
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