苏州维嘉科技申请气夹组件的校正及相关方法与电路板加工设备专利提高电路板加工设备的加工精度_电子应用

苏州维嘉科技申请气夹组件的校正及相关方法与电路板加工设备专利提高电路板加工设备的加工精度

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2025-06-17 17:39:12

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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司申请一项名为“气夹组件的校正方法、定位件的检测方法及电路板加工设备”的专利，公开号CN120166634A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本公开提供了一种气夹组件的校正方法，包括：控制主轴组件移动到预设位置，控制定位件伸入到气夹组件的第一定位部的第一定位区域内，并在所述第一区域内运动，控制所述第一定位部夹持所述定位件，以校正所述第一定位部的位置；检测所述主轴组件的主轴和所述气夹组件上的检测件的位置偏差；基于所述位置偏差，确定所述第一定位部的第一定位点的位置。本公开还提供了一种定位件的检测方法和电路板加工设备。

天眼查资料显示，苏州维嘉科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3671.691万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息737条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

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