金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“显示模组固定PCB板的结构”的专利,授权公告号CN222996873U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本申请涉及一种显示模组固定PCB板的结构。该显示模组固定PCB板的结构包括:架体、限位组件及卡接组件,架体开设有置料区;限位组件包括第一转动件及第二转动件,第一转动件位于置料区的第一侧,第二转动件位于置料区的第二侧;卡接组件包括第一承托件及第二承托件,第一承托件及第二承托件分别设置于架体上,第一承托件与第二承托件相互平齐。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2540条,此外企业还拥有行政许可411个。
来源:金融界