德明利获得实用新型专利授权：“一种PCB拼板结构”
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2025-06-18 06:37:29
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种PCB拼板结构”，专利申请号为CN202422038830.5，授权日为2025年6月3日。

专利摘要：本实用新型公开了一种PCB拼板结构，涉及PCB板生产技术领域，所述PCB拼板结构包括：单元板，呈对称分布，且单元板之间相互固定连接；包括A面和B面，且位于一侧的单元板和位于另一侧的单元板的A面和B面朝向相反；工艺边，呈三段式固定连接于单元板之间。本实用新型的有益效果：既提高了工作效率，又优化了用户体验。

今年以来德明利新获得专利授权22个，较去年同期增加了214.29%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比增88.14%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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