荣耀取得线路板及电子设备专利，提供一种线路板及电子设备
创始人
2025-06-18 10:38:17
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司取得一项名为“线路板及电子设备”的专利，授权公告号CN222996737U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及线路板技术领域，并提供一种线路板及电子设备。线路板包括芯绝缘层、下绝缘层、埋容介质层、下布线层、第一埋容布线层和第二埋容布线层。下绝缘层位于芯绝缘层和埋容介质层之间，下绝缘层及埋容介质层位于增层中，埋容介质层的厚度小于下绝缘层的厚度。第一埋容布线层位于埋容介质层靠近芯绝缘层的表面，第二埋容布线层位于埋容介质层的背离芯绝缘层的表面。下布线层位于芯绝缘层和第一埋容布线层之间。第一埋容布线层和第二埋容布线层均为非阻抗线走线层。线路板还包括通过激光钻孔后再金属化形成的第一过孔。第一过孔贯穿埋容介质层和下绝缘层，并直接连接第二埋容布线层、第一埋容布线层和下布线层。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目261次，财产线索方面有商标信息3258条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可169个。
来源：金融界
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