中图半导体取得晶圆自动下片装置专利，能实现晶圆自动下片
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2025-06-18 13:09:16
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司取得一项名为“晶圆自动下片装置”的专利，授权公告号CN222995368U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型属于自动化技术领域，尤其涉及一种晶圆自动下片装置。晶圆自动下片装置包括上料机构、拆卸机构、下料机构和下片机构，上料机构包括存储组件和上料机械手，存储组件能够存储多个治具；上料机械手设于存储组件的周侧，上料机械手能沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动并绕Z轴方向旋转，以夹取任一治具；拆卸机构包括拆卸台和拆卸机械手，上料机械手能够将治具放置于拆卸台上，拆卸机械手能拆卸治具上的螺丝；下料机构包括收料组件和下料机械手，下料机械手能沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，以将上片和下片从拆卸台移动至收料组件内；下片机构包括收片组件和下片机械手，以将晶圆从拆卸台移动至收片组件内。
天眼查资料显示，广东中图半导体科技股份有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42601.8559万人民币。通过天眼查大数据分析，广东中图半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可95个。
来源：金融界
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