武汉联特科技申请光纤阵列与硅光芯片耦合方法专利，耦合效率高
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2025-06-18 15:38:33
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，武汉联特科技股份有限公司申请一项名为“一种光纤阵列与硅光芯片耦合方法”的专利，公开号CN120161580A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供一种光纤阵列与硅光芯片耦合方法，包括：使FA到达初始位置，其中，FA在初始位置处与PIC的间距为初始间距A；驱动第一固定件沿X轴向PIC方向移动第二间距B，第一固定件带动FA同步移动至与PIC接触，该过程中FA移动了第三距离C，且C小于B，且B大于A；驱动FA沿X轴向远离PIC方向移动第四间距D；FA与PIC进行预耦合，使FA的光轴与PIC的光轴平行；驱动第一固定件沿X轴向PIC方向移动第五间距E，第一固定件带动FA同步移动至与PIC接触，该过程中FA移动了第六间距F，且F小于E，E大于D；驱动FA沿X轴向远离PIC方向移动目标间距G，以使FA至耦合位置。
天眼查资料显示，武汉联特科技股份有限公司，成立于2011年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12974.4万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉联特科技股份有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可91个。
来源：金融界
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