金融界2025年6月18日消息,国家知识产权局信息显示,台亚半导体股份有限公司申请一项名为“全平面式宽能带叠接开关装置”的专利,公开号CN120164884A,申请日期为2024年02月。
专利摘要显示,一种全平面式宽能带叠接开关装置,包含:一源极端子;一栅极端子;一漏极端子;一平面式增强型硅半导体开关,其具有一第一源极电极、一第一漏极电极及一第一栅极电极;以及一平面式耗尽型宽能带半导体开关,其与平面式增强型硅半导体开关横向间隔设置并叠接,且具有一第二源极电极、一第二漏极电极及一第二栅极电极。该平面式增强型硅半导体开关的该第一源极电极、该第一漏极电极及该第一栅极电极与该平面式耗尽型宽能带半导体开关的该第二源极电极、该第二漏极电极及该第二栅极电极具有相同的垂直导向,以面向相同的一侧。
来源:金融界