金融界2025年6月19日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“液晶显示模组彩膜的贴附结构”的专利,授权公告号CN222994789U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请涉及一种液晶显示模组彩膜的贴附结构。该液晶显示模组彩膜的贴附结构包括:基板及彩膜,基板包括第一玻璃板体及第二玻璃板体,第一玻璃板体设置于第二玻璃板体上,第一玻璃板体与第二玻璃板体之间设置有第一标识位、第二标识位及第三标识位;彩膜上设置有第一对位标、第二对位标及第三对位标,第一对位标用于与第一标识位平齐,第二对位标用于与第二标识位平齐,第三对位标用于第三标识位平齐。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2540条,此外企业还拥有行政许可411个。
来源:金融界
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