上海同芯构取得可调式泛半导体大型腔体盖板翻转密封专利，提高操作便捷性
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2025-06-19 12:37:39
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海同芯构技术有限公司取得一项名为“一种可调式泛半导体大型腔体盖板翻转密封装置”的专利，授权公告号CN222995358U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可调式泛半导体大型腔体盖板翻转密封装置，涉及泛半导体大型真空设备制造技术领域，包括设置在泛半导体大型腔体顶端的翻转密封盖板，翻转密封盖板的顶端设置有加固安装架，加固安装架的顶端一侧设置有若干柔性调节机构，柔性调节机构的一端设置有驱动机构；翻转密封盖板的一侧设置有支撑旋转机构。本实用新型结构合理可靠，通过可调节的螺栓机制，简化了翻转盖板的调节过程，提高了操作的便捷性和密封的可靠性，解决了大型腔体盖板翻转密封调节困难的问题，为前期安装调试节省了装配时间及加工成本。
天眼查资料显示，上海同芯构技术有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1220.338万人民币。通过天眼查大数据分析，上海同芯构技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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