上海永铭电子取得电容器壳体专利，增加壳体在长度方向上的强度
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2025-06-19 14:37:51
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海永铭电子股份有限公司取得一项名为“电容器壳体”的专利，授权公告号CN222995246U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电容器壳体，包括：壳体和加强筋，壳体为一端开口的中空结构，内部适用于放置电容器，加强筋为长条状结构，具有预设厚度，且加强筋沿所述壳体的开口方向设置在壳体的内部侧壁上，朝向壳体的中心方向延伸，加强筋为两个以上，沿壳体的周向方向间隔设置，通过在壳体的内部设置加强筋，且长条状结构的加强筋沿壳体的开口方向设置，从而增加壳体在长度方向上的强度，提升对内部放置的电容器的安全性能。不仅如此，加强筋朝向壳体的中心方向延伸，当壳体的内部设有电容器，且倾倒电解质固化后，延伸的加强筋能够对固化的电解质提供支撑，以起到对电容的保护作用，从而保证电容的正常工作。
天眼查资料显示，上海永铭电子股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海永铭电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
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