京东方华灿光电申请改善散热性能的半导体封装结构专利，提高半导体封装结构的散热性能
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2025-05-16 13:05:08
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（浙江）有限公司申请一项名为“改善散热性能的半导体封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN119993946A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开实施例提供了一种改善散热性能的半导体封装结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。该半导体封装结构包括引线框架、导电粘接层和半导体芯片，所述引线框架的第一表面具有凹槽，所述导电粘接层位于所述凹槽的底面和所述凹槽的侧壁；所述半导体芯片位于所述凹槽中，且所述半导体芯片的底面和所述半导体芯片的侧壁均通过所述导电粘接层与所述引线框架连接。本公开实施例能提高半导体封装结构的散热性能，提高半导体封装结构的可靠性。
天眼查资料显示，京东方华灿光电（浙江）有限公司，成立于2014年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380450万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（浙江）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目40次，专利信息964条，此外企业还拥有行政许可36个。
来源：金融界
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