苏州新联辉取得半导体基板快速翻转的零部件加工翻转装置专利，提高生产效率
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2025-06-20 15:38:22
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州新联辉航空科技有限公司取得一项名为“一种零部件加工翻转装置”的专利，授权公告号CN223000180U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种零部件加工翻转装置，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括:安装座，所述安装座的中部嵌设有输送带；支撑板，固设在所述安装座一侧，所述支撑板底侧对应输送带的位置构造有矩形豁口；安装板，固设在所述支撑板一侧上方，所述安装板的中部构造有条形通道；引导块，固设在所述安装板远离支撑板的一侧。本实用新型通过加工槽、翻斗机构、在弧形罩以及导料斗的组合设计，实现了半导体基板的快速翻转，提高了生产效率，使用时，当零件在加工槽内完成加工或者检查之后，通过翻斗机构，可以使得加工槽一侧翘起，半导体基板在自身重力的作用下，经过引导块进入弧形罩的内部，在弧形罩的内部可以轻松完成翻边。
天眼查资料显示，苏州新联辉航空科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州新联辉航空科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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