盛美半导体申请薄膜沉积装置及薄膜沉积方法专利，解决现有技术中基板上沉积薄膜均匀性差的问题
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2025-06-21 18:37:30
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“薄膜沉积装置及薄膜沉积方法”的专利，公开号CN120174351A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种薄膜沉积装置，包括：射频电源，用于提供射频功率，在处理腔内产生电场；加热单元，包括用于对基板加热的加热托盘及支撑所述加热托盘的旋转轴；支撑单元，包括环绕加热托盘设置的支撑环、承托所述支撑环的支撑座；动力传递单元，与所述旋转轴固定连接；承载部，包括第二承载部与第三承载部，所述动力传递单元安装于所述第三承载部，并且贯穿所述第二承载部与所述旋转轴固定连接，所述支撑座套设于所述旋转轴并固连于第二承载部以使所述第三承载部相对于所述第二承载部升降时，所述动力传递单元、所述加热单元相对于所述支撑单元升降运动，解决现有技术中基板上沉积薄膜均匀性差的问题。
来源：金融界
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