泰德半导体申请协同控制相关专利 提高激光打标的效率
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2025-06-21 20:37:49
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳泰德半导体装备有限公司申请一项名为“协同控制方法、设备以及存储介质”的专利，公开号CN120178729A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请公开了一种协同控制方法、设备以及存储介质，涉及激光打标技术领域，应用于协同标记设备，所述协同标记设备包含至少两套载具，方法包括：对第一载具进行上料操作；通过所述第一载具运输第一目标产品进行标记，并且，对第二载具进行上料操作；通过所述第二载具运输第二目标产品进行标记，并且，对所述第一载具进行下料操作。
天眼查资料显示，深圳泰德半导体装备有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳泰德半导体装备有限公司参与招投标项目1次，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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