金融界2025年6月23日消息,国家知识产权局信息显示,成都芯源系统有限公司申请一项名为“一种电源模块及用于电源模块的散热方法”的专利,公开号CN120186944A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,公开了一种电源模块及用于电源模块的散热方法。该电源模块包括基板以及安装在基板第一表面的电感器组件、第一组多个功率集成电路(Integrated Circuit,IC)、第一散热器和第二散热器。电感器组件包括主体、第一引出端和第二引出端。电感器组件的主体具有面向基板第一表面的底面和与该底面相对的顶面,第一组多个功率IC位于电感器组件主体的下方,电感器组件主体的底面到基板第一表面之间的距离大于第一组多个功率IC的高度。第一散热器包括插入在电感器组件主体和第一组多个功率IC之间的第一插入部,第一插入部和第二散热器之间通过热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)接触。
天眼查资料显示,成都芯源系统有限公司,成立于2004年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万美元。通过天眼查大数据分析,成都芯源系统有限公司参与招投标项目155次,专利信息1033条,此外企业还拥有行政许可99个。
来源:金融界