申集半导体申请化合物半导体制造方法和设备专利，提高半导体材料的一致性和良率
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司申请一项名为“一种化合物半导体的制造方法和制造设备”的专利，公开号 CN120174476A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种化合物半导体的制造方法及制造设备，该制造设备的气体注入装置设置若干工艺进气通道，以及至少一个补偿进气通道。在半导体材料层的生长过程中，通过探测装置获取半导体材料层不同区域的各生长速率，并且根据生长速率判断是否通过至少一个补偿进气通道通入补偿气体以同步进行气体补偿处理，补充半导体材料层生长所需的气体第一源气和/或第二源气，由此可以针对生长过程中出现的半导体材料层的不均匀性即时补充相应的源气，减弱直至消除材料层的生长不均匀性，实现同一基片内、基片与基片之间以及基片的径向方向上的不同圆周之间的半导体材料层的质量、厚度均匀，提高半导体材料的一致性和良率。
天眼查资料显示，申集半导体科技（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2009.0909万人民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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