长鑫科技申请半导体结构专利,有利于降低单个芯片在水平方向的布局面积
创始人
2025-06-24 08:37:59
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金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利,公开号CN120201730A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本公开实施例涉及半导体技术领域,提供一种半导体结构,包括:相互键合的第一芯片和第二芯片;第一芯片包括阵列排布的多个存储阵列,每一存储阵列包括间隔排布的多条位线;第二芯片包括与存储阵列一一对应的感测放大版块;其中,沿位线延伸方向上相邻的两个存储阵列为一对存储阵列,与一对存储阵列对应的两个感测放大版块为一对感测放大版块,一对存储阵列中,一者的部分位线和另一者的部分位线耦接至一对感测放大版块中的一者,一者的剩余位线和另一者的剩余位线耦接至一对感测放大版块中的另一者。

天眼查资料显示,长鑫科技集团股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业,参与招投标项目1079次,财产线索方面有商标信息229条,专利信息410条,此外企业还拥有行政许可33个。

来源:金融界

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