上海御微半导体申请晶圆夹持装置及半导体设备专利，占用空间小
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2025-06-24 18:38:11
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，上海御微半导体技术有限公司申请一项名为“晶圆夹持装置及半导体设备”的专利，公开号CN120199722A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明属于半导体加工制作技术领域，公开了一种晶圆夹持装置及半导体设备。该晶圆夹持装置包括安装板、活动夹爪组件和从动夹爪组件。安装板上设置有固定连接的驱动件和转动连接的传动盘；活动夹爪组件与安装板滑动连接，驱动件的输出端与活动夹爪组件传动连接，驱动件驱动活动夹爪组件朝安装板的圆心运动时，活动夹爪组件能同时沿传动盘的导向槽滑动；从动夹爪组件与安装板滑动连接，从动夹爪组件与传动盘传动连接，活动夹爪组件沿导向槽滑动时，传动盘能带动从动夹爪组件朝安装板的圆心运动。本发明的晶圆夹持装置占用空间小，能在有限的空间内实现对多种尺寸晶圆的夹持，加工制作成本较低。本发明提供的半导体设备包括上述晶圆夹持装置。
天眼查资料显示，上海御微半导体技术有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海御微半导体技术有限公司参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息45条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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