道晟半导体申请半导体芯片自动化加工设备专利可打破因料管间相互堆叠挤压导致的卡死状态_电子应用

道晟半导体申请半导体芯片自动化加工设备专利可打破因料管间相互堆叠挤压导致的卡死状态

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2025-06-27 09:38:29

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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，道晟半导体（苏州）有限公司申请一项名为“半导体芯片的自动化加工设备”的专利，公开号CN120207835A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体芯片的自动化加工设备，用于料管的上料，包括：水平设置的运料底板、竖直安装于运料底板一侧的左挡板、竖直安装于运料底板另一侧的右挡板和设置于运料底板后端上方的料仓，运料底板上安装有可同步向前移动的左皮带、右皮带，左挡板与右挡板之间并位于左皮带、右皮带靠近料仓一端的上方可转动地安装有一转轴，转轴上套装有若干个沿其长度方向间隔排列的疏料轮，导料板的下端并位于左皮带与右皮带之间间隔开设有至少2个导向通孔，每个导向通孔内均设置有一可前后移动的推块。本发明在实现对料管连续上料的基础上，可以逐一排列料管，又在不影响料管正常输送的同时，打破因料管间相互堆叠挤压导致的卡死状态。

天眼查资料显示，道晟半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，道晟半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

企业挡板自动化挤压导体管间专利于运料加工苏州底板料管半导体运料道晟

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