金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰成半导体精密(苏州)有限公司取得一项名为“一种易于脱模的半导体模具”的专利,授权公告号CN223030238U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及注塑模具技术领域,提供一种易于脱模的半导体模具,包括下模座和上模座;所述下模座的顶端设置有上模座,所述下模座的顶端均匀开设有模具槽,所述模具槽的内部均设置有脱模结构。本实用新型通过设置有脱模结构,在将上模座进行安装的过程中将连接杆通过导向槽向模具槽的内部挤压进而带动着脱模板同步向模具槽的内部移动,进而使得其在生产结束拆除上模座时,脱模板通过脱模弹簧的弹力推动,使其向外侧移动了,进而将其顶端的半导体材料挤出,从而达到了便于脱模增加半导体生产效率的目的。
天眼查资料显示,泰成半导体精密(苏州)有限公司,成立于2004年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本76.25万美元。通过天眼查大数据分析,泰成半导体精密(苏州)有限公司专利信息25条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界