华为申请电路切分方法和装置专利，提高电路切分并行优化的效率
创始人
2025-06-28 16:21:01
0次
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电路切分方法和装置”的专利，公开号CN120217975A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路切分方法和装置，该方法包括：获取电路对应的例化树和用户输入的电路切分配置，例化树包括节点的权重，节点的权重用于指示预计处理节点对应的电路模块所消耗的时间，电路切分配置包括对电路进行并行综合的处理核的数目N；根据例化树和该电路切分配置，确定电路对应的N个切分块组，每个切分块组包括至少一个第一切分块，第一切分块包括至少一个所述节点，N个切分块组与N个处理核一一对应，N个切分块组中任意两个切分块组的权重的差值不超过预设阈值，切分块组的权重为切分块组中包括的节点的权重之和。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
通威太阳能申请太阳电池金属化处...
国家知识产权局信息显示，通威太阳能（成都）有限公司申请一项名为“一种太阳电池的金属化处理工艺”的专利...
斯凯孚申请传感器滚动体及其生产...
国家知识产权局信息显示，斯凯孚公司申请一项名为“传感器滚动体和用于生产传感器滚动体的方法”的专利，公...
潍柴动力申请压力调节方法专利，...
国家知识产权局信息显示，潍柴动力股份有限公司申请一项名为“一种压力调节方法、设备、车辆、介质及程序产...
铠侠申请半导体装置及其制造方法...
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN12...
芯爱科技申请多孔径通孔玻璃基板...
国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种多孔径通孔的玻璃基板及制造方法”的...
金禄电子：公司重视与投资者的沟...
证券之星消息，金禄电子(301282)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
北京氢润科技申请活性氢制备过程...
国家知识产权局信息显示，北京氢润科技有限公司申请一项名为“活性氢制备过程中增强电子释放的装置”的专利...
国博电子（688375）3月4...
证券之星消息，截至2026年3月4日收盘，国博电子(688375)报收于114.05元，上涨2.37...
在哪能找到满足工业农业通信需求...
智能稳压器的常见获取途径 智能稳压器在很多地方都能找到。线下方面，电器市场是一个不错的选择。在大型的...
股市必读：春秋电子（60389...
截至2026年3月4日收盘，春秋电子(603890)报收于14.01元，下跌1.2%，换手率2.09...