江苏银行上海松江支行积极履行金融服务实体经济职责,通过创新金融产品与服务模式,为突破半导体硅片核心技术瓶颈、加速国产化替代进程提供金融支持。
近日,支行作为银团联合牵头行,成功助力某半导体企业完成重大银团贷款投放,该笔资金将专项用于半导体大硅片项目建设。该笔资金的注入,标志着金融活水精准滴灌关键产业领域,为提升我国半导体关键材料自主保障能力注入强劲动能,彰显了金融机构在战略性新兴产业培育中的支柱作用。
支行在前期走访中获悉企业扩产需求后,为确保项目尽快落地,根据企业的业务特点,迅速组建科技金融调研小组,联合总行审查专家与行业研究机构深入企业调研,对项目的技术领先性和市场前景进行充分论证。针对半导体行业“技术密集、周期长、风险波动性强”的行业特性,该行突破传统授信框架,创新采用“项目贷款+流动资金贷款”的复合型授信方案,既满足了项目建设期的刚性资金需求,又为技术研发和市场拓展提供了灵活流动资金支持,实现了金融资源配置与企业经营周期的精准匹配。
此次银企合作是该行做好金融“五篇大文章”的生动实践。未来,江苏银行上海松江支行将持续深耕科技金融领域,优化服务模式,通过“定制化产品方案+专业化服务团队”,着力构建覆盖企业全生命周期的金融服务体系,推动实体经济高质量发展,为区域产业升级与国家科技自立自强贡献更多金融力量。(来源:江苏银行上海分行)
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