富乐华半导体申请降低覆铜陶瓷基板产品表面疙瘩方法专利，提高产品的良率
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2025-06-30 11:38:26
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金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种降低覆铜陶瓷基板产品表面疙瘩的方法”的专利，公开号CN120208689A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种降低覆铜陶瓷基板产品表面疙瘩的方法，主要在网带的下方设置鼓泡清洗槽，将压缩空气输送至液体内，形成涡流，对网带起到振荡作用进行清洗；同时网带清洁完毕后，降低下批次DCB基板烧结时的温度，减少覆铜陶瓷基板产品表面疙瘩，提高产品的良率，降低生产成本。

天眼查资料显示，四川富乐华半导体科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可48个。

来源：金融界

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