展讯半导体申请通信方法相关专利，减少时域资源占用
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2025-07-01 16:09:40
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，展讯半导体（南京）有限公司申请一项名为“通信方法、装置、芯片、芯片模组及存储介质”的专利，公开号CN120239069A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种通信方法、装置、芯片、芯片模组及存储介质。终端设备确定待发送的K个数据块，K为大于或等于1的正整数；对K个数据块中每个数据块进行N次资源映射，每次映射到一个时间单元上，其中，针对K个数据块N次资源映射到的时间单元的总个数为L，L＝K*N/M，且映射到同一时间单元上的M个数据块中各个数据块采用的正交覆盖码OCC序列不同，M为上行传输采用OCC序列的个数，N为上行传输采用码分复用的重复次数；以及在映射到的时间单元上传输相应的数据块。
天眼查资料显示，展讯半导体（南京）有限公司，成立于2016年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4460万美元。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（南京）有限公司专利信息602条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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